2021年全球半导体硅片市场发展趋势分析先进制程占比提升、预计推动12英

半导体硅片行业的主要上市公司有：高盛心悦化学(3436。t)，通用晶圆(6488。二)、世界电子材料。f)，SK Siltron，Soitec(SOI。PA)，鞠婧科技(6182。二)、上海硅业(688122。

本文的核心数据是：半导体硅片产品结构、工艺变化、质量指标以及不同技术节点的市场占有率。

目前半导体硅片主要是12英寸及以下。

半导体硅片又称硅片，是制造集成电路的重要材料。集成电路和各种半导体器件可以通过光刻和离子注入来制造。根据其直径，半导体硅片可分为6英寸、8英寸、12英寸和18英寸等。目前市场上主要有直径12英寸及以下的规格。

根据半导体硅片的尺寸和结构，全球半导体硅片主要是12英寸。SEMI数据显示，2020年，12英寸硅片成为市场主流产品，约占67.2%，8英寸硅片约占25.5%，6英寸及以下硅片约占7.3%。

集成电路性能的提高推动了半导体硅片向大尺寸发展。

为了跟上摩尔定律，即集成电路上的晶体管数量每18个月翻一番，相应集成电路的性能翻一番，成本降低一半，芯片制造商需要不断改进技术，增加单个硅片可以生产的芯片数量，降低单个硅片的制造成本。然而，硅片尺寸越大，单个硅片上可以制造的芯片就越多，每片芯片的成本就会降低。

大尺寸硅片的质量要求更高。

随着制造工艺的不断减少，芯片制造工艺对硅片缺陷密度和缺陷尺寸的容忍度也在降低。因此，在半导体硅片制造过程中，需要严格控制直接影响半导体产品良率和性能的技术指标，如硅片表面微观粗糙度、硅单晶缺陷、金属杂质、晶体原生缺陷、表面颗粒大小和数量等。

以一个12英寸的半导体晶圆为例，其纯度需要达到11N，才能通过国际主流晶圆厂的考核认证。此外，由于12英寸半导体硅片用于逻辑芯片和存储芯片等领域，对半导体硅片表面的平整度、光滑度和清洁度提出了更高的要求。

先进工艺比例的增加预计将推动对12英寸硅片的需求。

核心思想研究院发布的《中国内地晶圆制造线白皮书》显示，截至2020年第四季度，12英寸生产线投产26条，总装机约103万台，较2019年增长15%，8英寸生产线投产24条，总装机约117万台，较2019年增长17%。6英寸及以下晶圆厂装机约380万片，相当于6英寸产能，较2019年增长5%。

一般来说，300mm芯片制作对应90nm及以下，包括常见的90nm、65nm、55nm、45nm、28nm、16/14nm、10/7nm等。同时，大量应用如射频器件、传感器、功率器件等。考虑实际技术要求、成本、可靠性等。可在技术节点为28纳米或以上的成熟工艺生产线上制造，无需遵循摩尔定律。因此，对于技术节点成熟在28nm以上的硅片仍有较大需求。

根据IC Insights的预测，2021-2024年全球芯片制造能力中，10纳米以下制程占比大幅提升，从2021年的16%提升至2024年的29.9%。从0.18m到40nm的工艺比变化不大，保持在18.5%左右。根据摩尔定律，10纳米以下先进工艺的比例有所增加，预计这将推动对12英寸硅片的需求。

以上数据参考前瞻产业研究院《半导体硅片、外延片行业市场前景预测与投资战略规划分析报告》，前瞻产业研究院还提供产业大数据、产业研究、产业链咨询、产业地图等解决方案，

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